Esposizione di Adesione & Collegamento Tokyo

Adhesion & Bonding Expo è l'esperta di adesione industriale leader che raccoglie attrezzature di collegamento e tecnologie di incollaggio da materiali a saldatura, agitazione dell'attrito, ultrasuoni, legame di diffusione, e più, con forte interesse per l'unione di materiali diversi per automobili, elettronica e costruzione.

L'edizione di Tokyo27–29 ottobre 2027AI visitatori includono integratori di sistemi laser, acquirenti di ottica, produttori di semiconduttori ed elettronica, e ricercatori che cercano componenti e attrezzature di misurazione fotoniche. Per informazioni sugli espositori, i programmi di conferenze e il registro, visitare material-expo.jp.come parte di Highly-functional Material Week, RX Japan's cluster di fiere specializzate per film avanzati, plastiche, metallo, ceramica, adesivi, vernice, rivestimento e materiali sostenibili. Gli espositori presentano agenti adesivi e attrezzature industriali; i visitatori possono partecipare a sessioni di conferenze tecniche. Le ore di apertura per lo spettacolo di Tokyo sono state elencate come TBD sul sito ufficiale alla verifica.

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