ESPOSIZIONE DI TECNOLOGIA DI IMPACCHETTAMENTO IC & SENSORE 2027
Dal
Febbraio 17, 2027
al
Febbraio 19, 2027
(Si prega di controllare attentamente le date e il luogo come indicato dal organizzatore prima di partecipare.)
Categorie:Industria Elettronica♪,Settore Tecnologia
ESPOSIZIONE DI TECNOLOGIA DI IMPACCHETTAMENTO IC SENSORE
L’esposizione leader asiatica per la fabbricazione finale di IC, che raccolge attrezzature avanzate, materiali e servizi. L’evento si tiene in varie edizioni a Tokyo, Osaka e Nagoya, con una Conferenza Tecnica organizzata da esperti leader dell’industria.
Principali Esposizioni e Categorie
- Impacchettamento IC SENSORE
- INTERNEPCON JAPONIA
- ELETTRONTEST GIAPPONE
- Componenti e materiali elettrici
- Pannello di stampa (PWB)
- Technologia di processo fine
- Dispositivi e moduli di potenza
- Servizi EMS e ODM
Registrazione per l'Entrata o le Stanzette
Si prega di registrarsi sul sito web organizzatore dell’ESPOSIZIONE DI TECNOLOGIA DI IMPACCHETTAMENTO IC & SENSORE
Mappe del Luogo e Alberghi Vicini
Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Giappone