Esposizione di Adesione & Collegamento 2027
Adhesion & Bonding Expo (Osaka) è la fiera industriale di adesione e incollaggio del Giappone RX, tenuta all'interno della Settimana del materiale altamente funzionale.
Prossima edizione di Osaka:12-14 maggio 2027, 10:00-17:00, a INTEX Osaka, Giappone.
Lo spettacolo raccoglie attrezzature di collegamento e tecnologie di incollaggio da materiali attraverso saldatura, agitazione di attrito, incollaggio e diffusione ultrasuoni, con un focus su un'unione dissimile-materiale utilizzato in automobili, elettronica e costruzione. Si affianca ad altre fiere specializzate di Highly-functional Material Week per film avanzati, materie plastiche, metalli, ceramiche, vernici e rivestimenti e materiali sostenibili.
RX Japan elenca anche le edizioni concomitanti di Adhesion & Bonding Expo a Port Messe Nagoya (17-19 febbraio 2027) e Makuhari Messe (27-29 ottobre 2027); questo disco è solo lo spettacolo di Osaka.
Organizzatore: RX Japan GK. Exhibitor chiede: [email protected] / +81-3-6739-4118.