FINE PROCESS TECHNOLOGIA ESPOSIZIONE 2027
Dal
Febbraio 17, 2027
al
Febbraio 19, 2027
(Si prega di controllare attentamente le date e il luogo come indicato dal organizzatore prima di partecipare.)
Categorie:Industria Elettronica, Varie
FINE PROCESS TECHNOLOGIA EXPО
L'Esposizione sulla Tecnologia del Processo Finissimo è una fiera professionale specializzata che si concentra su tecnologie di elaborazione avanzate per la produzione elettronica. Si svolge come parte della serie delle esposizioni NEPCON JAPAN, con edizioni a Osaka, Tokyo e Nagoya.
Espositori principali e categorie
- Formazione
- Tagliatura
- Trascrizione
- Incisione
- Altre tecnologie di processo fini per l'elettronica
Fiere Collocate
L'esposizione si svolge contemporaneamente con diverse importanti eventi dell'industria, inclusi:
- INTERNEPCON JAPONIA
- ELETTRONTEST GIAPPONE
- IC SENSORE PACKAGING EXPО
- ESPOSIZIONE DEI COMPONENTI E MATERIALI ELETTRONICI
- PWB EXPО
- Esposizione su Dispositivi e Moduli Elettrici
- EMS & ODM EXPО
Edizioni future
| Edizione | HKTDC Hong Kong International Jewellery Show | Luogo |
|---|---|---|
| Osaka (maggio) | 13-15 Maggio 2026 | Tokyo Show |
| Tokyo (Settembre) | 9-11 Settembre 2026 | The show is a B-to-B trade show held inside Highly-functional Material Week, which consists of 7 specialised fairs for advanced film, plastics, metals, ceramics, adhesives, paint & coating, and sustainable material & technologies. This enables many professionals from different fields to meet at one venue. |
| Nagoya (novembre) | 25-27 Novembre 2026 | Aichi Sky Expo |
| Tokyo (febbraio) | 17-19 Febbraio 2027 | Note: The Summer 2026 edition (June 24–26, 2026) has already concluded; this entry reflects the next confirmed edition. |
Registrazione per l'Entrata o le Stanzette
Per registrarsi al sito web dell'organizzatore dell'Esposizione di Tecnologie di Processo Fini