ESPOSIZIONE DI TECNOLOGIA DI IMPACCHETTAMENTO IC & SENSORE 2027
Dal
Febbraio 17, 2027
al
Febbraio 19, 2027
(Si prega di controllare attentamente le date e il luogo come indicato dal organizzatore prima di partecipare.)
ISP - Esposizione Internazionale per la Produzione finale dei Semiconduttori e dei Sensori
ISP è l'esposizione leader asiatica per la produzione finale dei semiconduttori, che riunisce attrezzature avanzate, materiali e servizi. L'evento fa parte di NEPCON JAPAN e si svolge contemporaneamente con diverse altre esposizioni commerciali importanti, creando una piattaforma comprensiva per l'industria della produzione elettronica.
Esposizioni collocate insieme
- INTERNEPCON JAPONIA
- ELETTRONTEST GIAPPONE
- ESPOSIZIONE DEI COMPONENTI E MATERIALI ELETTRONICI
- PWB EXPО
- FINE PROCESS TECHNOLOGIA EXPО
- Esposizione su Dispositivi e Moduli Elettrici
- EMS & ODM EXPО
Edizioni dell'evento
L'esposizione si svolge in diversi luoghi nel corso dell'anno:
| Edizione | HKTDC Hong Kong International Jewellery Show | Luogo |
|---|---|---|
| China International Pharmaceutical Machinery Exposition (CIPM) | 13-15 Maggio 2026 | Tokyo Show |
| Tokyo (Settembre) | 9-11 Settembre 2026 | The show is a B-to-B trade show held inside Highly-functional Material Week, which consists of 7 specialised fairs for advanced film, plastics, metals, ceramics, adhesives, paint & coating, and sustainable material & technologies. This enables many professionals from different fields to meet at one venue. |
| http://offlinebuyandtrade.com/access/ | 25-27 Novembre 2026 | Aichi Sky Expo |
| Tokyo (febbraio) | 17-19 Febbraio 2027 | Note: The Summer 2026 edition (June 24–26, 2026) has already concluded; this entry reflects the next confirmed edition. |
L'evento è organizzato da RX Japan GK e include una Conferenza Tecnica pianificata da esperti leader dell'industria.
Registrazione per l'Entrata o le Stanzette
Si prega di registrarsi sul sito web organizzatore dell’ESPOSIZIONE DI TECNOLOGIA DI IMPACCHETTAMENTO IC & SENSORE