ESPOSIZIONE DI TECNOLOGIA DI IMPACCHETTAMENTO IC & SENSORE 2027
Dal
Febbraio 17, 2027
al
Febbraio 19, 2027
(Si prega di controllare attentamente le date e il luogo come indicato dal organizzatore prima di partecipare.)
ISP - Esposizione Internazionale per la Produzione finale dei Semiconduttori e dei Sensori
Riconosciuta come l'esposizione leader asiatica per la produzione finale di IC, l'Esposizione di Emballaggio di Senzori IC raccolge attrezzature avanzate, materiali e servizi essenziali per l'industria. L'evento fa parte della serie NEPCON JAPAN, che include una conferenza tecnica organizzata da esperti leader dell'industria.
L'esposizione si concentra sulle ultime innovazioni e tecnologie nel campo dell'emballaggio di IC e senzori. Le espositori e le categorie chiave includono:
- Attrezzature per la produzione finale di IC
- Tecnologie avanzate di emballaggio di senzori
- Materiali e servizi per la produzione di IC
ISP è collocata insieme ad alcune importanti esposizioni dell'industria, fornendo un'integrale panoramica della catena di approvvigionamento della produzione elettronica:
| Fiere Collocate |
|---|
| INTERNEPCON JAPONIA |
| ELETTRONTEST GIAPPONE |
| ESPOSIZIONE DEI COMPONENTI E MATERIALI ELETTRONICI |
| PWB EXPО |
| FINE PROCESS TECHNOLOGIA EXPО |
| Esposizione su Dispositivi e Moduli Elettrici |
| EMS & ODM EXPО |
Registrazione per l'Entrata o le Stanzette
Si prega di registrarsi sul sito web organizzatore dell’ESPOSIZIONE DI TECNOLOGIA DI IMPACCHETTAMENTO IC & SENSORE