La conferenza tecnica internazionale sull'imballaggio e l'integrazione di Micro elettronico e fotonico 2026
InterPACK è la principale conferenza internazionale della ASME Electronic and Photonic Packaging Division (EPPD) e il principale forum globale per la ricerca, lo sviluppo, la produzione e le applicazioni nel packaging elettronico e l'integrazione eterogenea. Il programma abbraccia l'integrazione eterogenea, server del futuro, edge e cloud computing, Internet of Things, elettronica additiva e stampata, elettronica flessibile e indossabile, fotonica e ottica, elettronica di potenza, conversione di energia e storage, veicoli autonomi, ibridi ed elettrici. Oltre a presentazioni e mostre di carta tecnica, InterPACK 2026 presenterà tavole di discussione, workshop, tutorial, keynote e colloqui tecnologici di esperti distinti, e una sessione di manifesti congiunti che uniscono industria, laboratori nazionali e accademia.
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