La Conferenza Tecnica Internazionale sulle Confezionamento e l’Integrazione dei Microelettronica e dei Microfotonica del 2026
InterPACK è la conferenza internazionale di riferimento della divisione ASME dedicata al packaging elettronico e fotonico (EPPD). È anche il principale forum globale per lo sviluppo di ricerche, tecnologie e applicazioni avanzate nel campo del packaging elettronico e dell’integrazione di componenti eterogenei. Il programma di InterPACK 2026 include temi come l’integrazione di componenti eterogenei, i server del futuro, l’informatica edge e cloud, il Internet delle Cose, l’elettronica additiva e stampata, l’elettronica flessibile e indossabile, la fotonica e l’ottica, l’elettronica energetica, la conversione e l’accumulo di energia, nonché i veicoli autonomi, ibridi ed elettrici. Oltre alle presentazioni di articoli tecnici e alle esposizioni, InterPACK 2026 ospiterà discussioni di gruppo, workshop, lezioni teoriche, interventi di esperti di fama, nonché una sessione dedicata ai poster, che unirà industria, laboratori nazionali e accademia.
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