Conferenza internazionale tecnica e esposizione sul pacchettaggio e l'integrazione dei sistemi elettronici e fotoniči 2026
InterPACK 2026, tenutosi dal 26 al 29 ottobre a San Diego, è la conferenza principale ASME sul pacchettaggio elettrofotoničo. L'esposizione mostra le ultime tecnologie avanzate in diversi settori chiave: integrazioni heterogenee, sistemi dati-centro e modulari di margine, archiviazione informazioni, pacchettaggi in ambienti estremi, elettronica elettromagnetica e fotoniča, trasferimento di calore elettronico e memorizzazione energetica a nano scala, elettronica additive/stampata e elettronica flessibile/portatile, modelli intelligenti e automatizzazione, elettromeccanica micro/nano e microelecetrochimica. I temi coprono anche i server del futuro, il calcolo cloud/margine, Internet delle cose, veicoli autonomi e elettrici, e materiali avanzati. L'evento combina sessioni di articoli tecnici, panel, workshop, tutorial, keynote e una sessione poster joint tra industria e accademia, promuovendo la collaborazione tra i leader dell'industria, l'accaademia, i laboratori nazionali e le startup.
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