Power Device & Module Expo – NEPCON JAPAN 2027
Power Device & Module Expo è uno dei otto eventi specializzati che fanno parte di NEPCON JAPAN 2027 (la 41ª edizione). Si tratta dell’evento principale in Asia per quanto riguarda la ricerca e lo sviluppo di tecnologie elettroniche, nonché la produzione e l’imballaggio di componenti elettronici. L’evento si terrà dal 17 al 19 febbraio 2027 presso Tokyo Big Sight, a Tokyo, in Giappone. È organizzato da RX Japan. L’evento si concentra su dispositivi elettronici alimentati a corrente continua: semiconduttori a SiC/GaN, moduli elettronici, sistemi di gestione termica, dispositivi di controllo/trasmissione/sensore, nonché materiali e attrezzature per la loro produzione. Tra gli altri eventi correlati figurano INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN e IC & Sensor Packaging Expo.