Dispositivo di alimentazione e modulo Expo - NEPCON JAPAN 2027 2027
Dal
Febbraio 17, 2027
al
Febbraio 19, 2027
(Si prega di controllare attentamente le date e il luogo come indicato dal organizzatore prima di partecipare.)
Power Device & Module Expo è una delle otto mostre specializzate comprendente NEPCON JAPAN 2027 (la 41a edizione), la principale mostra Asia per la R&D elettronica, la produzione e la tecnologia di imballaggio. Si tiene dal 17 al 19 febbraio 2027 a Tokyo Big Sight, Tokyo, Giappone, organizzata dalla RX Japan. L'espo si concentra sull'elettronica di potenza: semiconduttori SiC/GaN, moduli di potenza, gestione termica, controllo/drive/sensing e relativi materiali e attrezzature di produzione. Gli spettacoli contemporaneamente includono INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN e IC & Sensor Packaging Expo.
Registrazione per l'Entrata o le Stanzette
Registrati al sito dell'organizzatore di Power Device & Module Expo - NEPCON JAPAN 2027