Interprete 2026
InterPACK 2026, tenutosi dal 26 al 29 ottobre a San Diego, è la conferenza principale ASME sul pacchettamento elettronico e fotoniaco. Esso evidenzia ricerca, sviluppo e produzione avanzati su una vasta gamma di categorie: Integrazione Heterogenea, Sistemi di Data-Center e Moduli al Margine, Archiviazione Informazioni, Elettronica nell'Ambiente Estremo, Elettronica elettro-radiodinamica e Fotoniaca, Trasferimento Termico Nanoscale e Archiviazione Energia, Elettronica Flexibile, Portatile e Stampa, Modellazione/Simulazione/Automatica Intelligente, e Mechatronica Micro/Nano e Applicazioni IoT. L'evento include sessioni di articoli tecnici, espositori industriali, discussioni di panel, workshop, tutorial e interventi chiave, promuovendo la collaborazione tra i leader dell'industria, l'università, i laboratori nazionali, le startup e le agenzie di finanziamento.
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