InterPACK 2026 – Conferenza e Exposizione 2026
InterPACK 2026
La Conferenza Tecnica Internazionale sulle Procedure di Imbottitura e Integrazione dei Microsistemi Elettronici e Fotonici
InterPACK è il principale forum globale per la ricerca, lo sviluppo, la produzione e le applicazioni nel campo dell’imballaggio elettronico e dell’integrazione di componenti eterogenei. È la conferenza principale della divisione ASME dedicata all’imballaggio elettronico e fotonico (EPPD).
Data e Sede
- Data:26–29 ottobre 2026
- Luogo:San Diego Marriott Mission Valley, 8757 Rio San Diego Drive, San Diego, CA 92108, Stati Uniti
- Formatо:Di persona
Areare di Concentrazione
Integrazione eterogenea; Sistemi per data center e sistemi modulari per l’edge computing; Imballaggi elettronici per ambienti estremi; Elettronica e fotoniche legate alla produzione di energia e alla trasmissione dei segnali radio; Trasferimento del calore a scala nanometrica e storage di energia; Elettronica flessibile, indossabile e stampata; Modellazione e simulazione intelligente; Applicazioni micro/nanomecatriche e IoT.
Programma
Presentazioni di documenti tecnici, esposizioni, discussioni in gruppo, workshop, lezioni pratiche, interventi di rilievo, presentazioni sulla tecnologia, e una sessione congiunta dedicata ai poster, che unisce industria, laboratori nazionali e mondo accademico.
Ticket specials
Nota: Si tratta di un evento organizzato da ASME InterPACK (settore dell’imballaggio elettronico e fotonico), non di Messe Düsseldorf Interpack.
Registrazione per l'Entrata o le Stanzette
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San Diego – San Diego Marriott Mission Valley, California, Stati Uniti