PACK FAIR – 2026 Shanghai International Packaging Exhibition 2027

Name: PACK FAIR – 2026 Shanghai International Packaging Exhibition
Start: 2027-05-06
End: 2027-05-08
Location: Shanghai - Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center, Shanghai, China

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Dal Maggio 06, 2027 al Maggio 08, 2027

AShanghai - Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center( Mostra Mappa)

(Si prega di controllare attentamente le date e il luogo come indicato dal organizzatore prima di partecipare.)

https://interpackexpo.com/

Categorie:Industria del pacchettaggio♪,Varie

Etichette:Stampa♪,Pacchettaggio♪,Macchinari♪,Materiali♪,Eco-amico♪,Intelligente♪,esposizione♪,innovazione♪,fiera commerciale♪,Etichette

PACK FAIR 2027 — la Shanghai International Packaging Exhibition — si terrà dal 6 all'8 maggio 2027 presso il Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center (SWEECC), 850 Bocheng Road, Pudong, Shanghai, Cina. Organizzato da Shanghai Hexin Exhibition Service Co., PACK FAIR è una fiera professionale focalizzata sulla catena del settore dell'imballaggio completo, coprendo prodotti di imballaggio, materiali e relativi macchinari e attrezzature di imballaggio. L'edizione 2027 riunisce 650 più marchi di imballaggio e oltre 60.000 acquirenti di beni di consumo, produzione industriale, elaborazione, OEM/ODM e canali di distribuzione. La 2026 edizione è stata conclusa con successo dal 2 al 4 giugno 2026.

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https://interpackexpo.com/

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