Conferenza internazionale tecnica e esposizione sul pacchettaggio e l'integrazione dei sistemi elettronici e fotoniči 2026

InterPACK 2026, la conferenza principale della Divisione di Pacchettaggio Elettronico e Fotoničo dell'ASME, si terrà in presenza al San Diego Marriott Mission Valley, California, dal 26 al 29 ottobre 2026. L'evento rivela tutto l'eccosistema del pacchettaggio elettronico, presentando espositori e sessioni tecniche sulle integrazioni heterogenee, i sistemi dati e modulari di bordo, le memorie di informazione, il pacchettaggio in ambienti estremi, le eletroničiche e RF, i fotoniči, il trasferimento di calore nanoscopico e le riserve energetiche. Le categorie chiave includono elettronica additiva e stampata, dispositivi flessibili e portatili, modelli intelligenti e simulazioni, micro/mechatronica elettro-nanoscopica e applicazioni Internet-of-Things. Il programma copre anche architetture computazionali successive, veicoli autonomi e elettrici, e gestione termica avanzata. Insieme alle presentazioni di articolo, la conferenza offre panel, workshop, tutorial, interventi chiave e una sessione poster joint tra industria e accademia, promuovendo la collaborazione tra i leader dell'industria, l'acca-demia, i laboratori nazionali e le start-ups.

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