Shanghai International Packaging Materials, Packaging Industry, Printing and Label Exhibition 2027

PACK FAIR 2027 is the 18th edition of a major packaging industry event, organized by Shanghai Hexin Exhibition Service Co., Ltd. It covers the entire packaging industry chain with 650+ exhibitor brands and 60,000+ professional visitors expected.

Il PACK FAIR 2027 è un evento commerciale completo che copre l’intera catena industriale del settore dell’imballaggio. L’evento si terrà presso il Shanghai World Expo Exhibition and Convention Center. Vi parteciperanno oltre 650 aziende produttrici di imballaggi, e l’evento attirerà più di 60.000 visitatori professionisti, tra cui produttori, agenti e rivenditori provenienti da tutto il mondo.

Principali zone tematiche e esposizioni

• Tecnologia di stampa:Si concentra sulla tecnologia di stampa, presentando i più recenti progressi nelle attrezzature e nelle tecniche di stampa.
• LABEL EXPO:Destinato alla stampa e alla lavorazione delle etichette, per evidenziare i nuovi materiali, i prodotti e le tecnologie presenti nell’industria delle etichette.
• CIPPME:Si tratta di prodotti e materiali per l’imballaggio; rappresentano quindi una importante piattaforma commerciale per i mercati emergenti dell’Asia, del Sud America, del Medio Oriente e del Nord Africa.
• INTPAK:Vengono presentate le tecnologie e le macchine utilizzate nell’industria dell’imballaggio intelligente, con particolare enfasi sulle soluzioni di imballaggio automatizzate e intelligenti.

Punti chiave

L’evento mette in evidenza l’importanza della “produzione intelligente ecologica” e dell’“economia circolare”, in risposta ai cambiamenti normativi a livello globale e alla crescente domanda di soluzioni di imballaggio sostenibili e intelligenti.

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Shanghai - Shanghai World Expo Exhibition and Convention Center, Shanghai, Cina