SUBCON Israele 2027
Eti Shoshan Exhibitions & Conferences organizza diverse mostre professionali in Israele: SUBCON Israele – tecnologie per l'ingegneria e la manifattura; SUBMED – progettazione, sviluppo e produzione di dispositivi medici; Mostro di Automazione Industriale – soluzioni di controllo, motore e automazione industriale; PACK EXPO – mostro professionale dell'industria del packaging previsto per il 7-8 dicembre 2027 a Tel Aviv. La compagnia offre anche servizi per l'organizzazione di conferenze professionali, gestione delle mostre e eventi corporativi, coprendo lo sviluppo del concetto, la creazione della marca, la selezione del luogo, la coordinazione dei fornitori, la ricerca di sponsor e il supporto agli espositori.
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Tel Aviv-Yafo - Centro Congressi di Tel Aviv, Distretto di Tel Aviv, Israele