NEPCON ASIA - ICPF 2027
IC Packaging Fair (ICPF)
ICPF è una fiera specializzata di confezionamento e collaudo semiconduttore tenutasi accanto a NEPCON ASIA presso il Shenzhen World Exhibition & Convention Center di Bao'an, Shenzhen, Cina. La prossima edizione corre il 27-29 ottobre 2027.
La fiera riunisce aziende di confezionamento e collaudo nazionali, marchi IDM con processi di confezionamento e collaudo interni e principali fornitori di servizi di produzione elettronica. Si concentra sui processi di confezionamento e collaudo di prodotti di base come IC semiconduttori, dispositivi di alimentazione, dispositivi optoelettronici e sensori, e visualizza apparecchiature e materiali avanzati attraverso l'intero imballaggio e il flusso di prova come una piattaforma di sourcing one-stop.
Profilo dell'esposizione
- Equipaggiamento di base per circuiti integrati e confezionamento e collaudo avanzati: legatrici, legatrici di trucioli, incollatrici di trucioli, legatrici di fili, macchine di stampaggio, macchine di taglio ottico, macchine di litografia, macchine di rivestimento sottovuoto e macchine di sputtering PVD.
- Apparecchiature di base per l'imballaggio e il collaudo dei semiconduttori di potenza: leganti die, leganti di chip, forni di sinterizzazione, leganti di filo e cuneo, attrezzature di erogazione, macchine di stampaggio e scanner a ultrasuoni.
- Apparecchiature di base per l'imballaggio e il collaudo optoelettronico dei semiconduttori: leganti die, leganti trucioli, leganti a sfera, erogatori di riempimento, macchine di tappatura automatiche e tester ad alta temperatura per diodo laser e componenti ottici.
- Apparecchiature e materiali periferici e di prova: fluidi per wafer, sistemi di ispezione AOI, tester funzionali, apparecchiature di placcatura, tester push-pull, pasta d'argento, lavandini di calore, substrati ceramici, legare filo e prodotti chimici di processo.
Source Catwalk:
Il piano dello spettacolo è completato da una vetrina di attrezzature e materiali, un forum internazionale di tecnologia di confezionamento semiconduttore, una zona di prova di processo di confezionamento e collaudo semiconduttore, e sessioni di corrispondenza mensile di affari tematici. Le linee di dimostrazione coprono circuiti integrati e imballaggi avanzati, moduli IGBT e SiC e moduli ottici 800G/1.6T. La conferenza ICPF Semiconductor Technology and Innovation Conference si rivolge a SiP e all'imballaggio avanzato, alla tecnologia e alle applicazioni dei semiconduttori di potenza e all'imballaggio e alla prova dei dispositivi optoelettronici.
Chi partecipa
Il target di riferimento comprende team di progettazione e produzione di OSAT, operazioni di confezionamento in-house IDM, e dipartimenti di progettazione e R&D presso IDMs, insieme ai visitatori di ingegneria di approvvigionamento e processo dalla più ampia catena di produzione elettronica.
Registrazione per l'Entrata o le Stanzette
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Shenzhen - Centro di esposizioni e convention di Shenzhen, Guangdong, Cina