Imballaggi elettronici, soluzioni elettromeccaniche e 3D Day 2026
Imballaggi elettronici, soluzioni elettromeccaniche e 3D Day
La conferenza e mostra annuale dedicata alle soluzioni di imballaggio elettronico, alle soluzioni elettromeccaniche e alla stampa 3D si svolge nel…13 ottobre 2026 at Expo Tel Aviv, Padiglione 10Insieme all’Esposizione Militare e Aeronautica. Organizzatore: New-Tech Magazines Group (New-Tech Events).
Ore di apertura:08:30–15:30Sunday 18 October: 11:00–16:00GratuitoÈ necessario effettuare una registrazione preventiva.
The show is aimed at airport operators, airlines, ground handlers, ANSP/ATC, cargo and logistics, engineering and infrastructure, government/regulators and solution providers. Typical sourcing includes ground support equipment (GSE), airport equipment, security, and data-driven operational technology. The IASEA 2027 conference programme covers automation, digitalisation, intelligent systems and data-driven decision-making for apron, ramp and airfield operations.
L’evento è destinato a professionisti del settore: ingegneri, manager di progetto, esperti in ambito manifatturiero e ingegneristico, nonché specialisti in materia di acquisti. Tra questi vi sono ingegneri specializzati in ricerca e sviluppo, meccanica, elettronica, progettazione, produzione, qualità e affidabilità, nonché manager ingegneristici e professionisti nel campo dell’acquisto per settori come l’aeronautica, i dispositivi medici e i sistemi elettronici/elettromeccanici.
Argomenti
L’esposizione e la conferenza trattano le tecnologie legate alla realizzazione di imballaggi elettronici e alle connessioni tra i vari componenti elettronici; i pannelli di server ecologici e avanzati; gli imballaggi per settori militari, commerciali e automobilistici; i sistemi di gestione termica e di raffreddamento; il design industriale, la simulazione e i test ambientali; i processi di lavorazione dei metalli e del plastico, i dispositivi di fissaggio e la standardizzazione dei materiali utilizzati negli imballaggi; i materiali e le vernici per gli imballaggi intelligenti.Stampaggio 3D e prototipazione rapidaConformità alle normative EMC/EMI/RFI; Packaging personalizzato per condizioni estreme.
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Imballaggi elettronici, soluzioni elettromeccaniche e 3D Day
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