Confezione elettronica, soluzioni elettromecaniche e Giornata 3D 2026
La Giornata 3D di Confezione elettronica, Soluzioni elettromecaniche è un'esposizione e conferenza di un giorno (08:30-15:30) in Tel-Aviv (Pavilione 10) rivolta agli ingegneri, gestori progetti, professionisti della manifattura e acquisizione. Mostra le ultime innovazioni nelle tecnologie di interconnessione della confezione elettronica, rack server ecologici, confezioni per l'industria militare e commerciale, soluzioni di gestione termica per il raffreddamento, progettazione industriale, simulazione, test ambientali, macchinari per la fusione metallo-plastica e standardizzazione dei connettori. Le sessioni guidate da esperti coprono materiali e vernici per confezioni intelligenti, stampa 3D prototipi veloci, conformità EMC/EMI/RFI e confezioni personalizzate per condizioni estreme. L'evento offre ingresso gratuito con prenotazione preventiva, offrendo opportunità di rete e business con i principali produttori e fornitori di soluzioni.
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Tel Aviv-Yafo - Centro Congressi di Tel Aviv, Distretto di Tel Aviv, Israele