Adhesion & Bonding Expo (JoiTECH)

Adhesion & Bonding Expo è la più grande fiera del Giappone dedicata all'adesione industriale e alle tecnologie di adesione. Si tratta di agenti adesivi, attrezzature di incollaggio, saldatura, agitazione di attrito, ultrasuoni e raccordi di diffusione, e unione dissimilare-materiale, e si tiene all'interno Highly-functional Material Week accanto a FILMTECH JAPAN, PLASTIC JAPAN, METAL JAPAN, CERAMIC JAPAN, Paint & Coating Expo, Sustainable Material DX Expo, Photonix e FINETECH JAPAN.

• Prossima edizione di Tokyo:27 ottobre (Wed) - 29 (Fri), 2027 (orario di presentazione da annunciare)
• Luogo:October 7 (Wed) - 9 (Fri), 2026, 10:00-17:00 JST
• Organizzatore:Makuhari Messe, Chiba, Japan
• Frequenza:annuale a Tokyo, più edizioni Nagoya e Osaka

Ambito

• Agenti adesivi e materiali di incollaggio
• Attrezzature di assemblaggio e saldatura
• Frizione agitazione e incollaggio ad ultrasuoni
• Diffusion bonding and dissimilar-material join
• Test, valutazione e attrezzature di processo per adesione

Profilo dei Visittori

Produttori e ingegneri del settore automotive, elettronica, edilizia e materiali, insieme ai team R&D che valutano i processi di giunzione e le tecnologie adesive.

Date e location confermate sulla pagina ufficiale dell'Adhesion & Bonding Expo.

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Registrazione per l'Entrata o le Stanzette

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Mappe del Luogo e Alberghi Vicini

Chiba - Makuhari Messe, Chiba, Giappone