INTERNEPCON JAPAN (Electronics manufacturing and mount Exhibition) la prossima edizione aggiornata
Da17 febbraio 2027
fino a quando19 febbraio 2027
https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/electronic-components-materials-expo.html
ESPOSIZIONI ELETTRONICHE
Parte di NEPCON JAPAN, questa è la principale mostra del Giappone dedicata ai componenti e ai materiali elettronici. L'evento funge da piattaforma chiave per i professionisti del settore per scoprire le ultime innovazioni e connettersi con i migliori fornitori nel settore dell'elettronica.
Categorie di esposizione
- Componenti elettronici:Condensatori, condensatori, connettori, sensori, interruttori, semiconduttori e altro ancora.
- Materiali elettronici:Materiali di cartone di circuito, materiali di imballaggio semiconduttore, adesivi e film avanzati.
Profilo del visitatore
L'expo mira i produttori in una vasta gamma di settori, tra cui:
- Dispositivi elettrici/elettronici
- Dispositivi medici
- Apparecchi aerei/aerospaziali
- Automobiles & Automotive Components
- Assemblaggio semiconduttore
- LED
Eventi Co-locati
La mostra si svolge in contemporanea con altre importanti fiere come INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC SENSOR PACKAGING EXPO, PWB EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device e Module Expo, e EMS & ODM EXPO.