Semiconduttore & Sensor Packaging Expo la prossima edizione aggiornata
Da17 febbraio 2027
fino a quando19 febbraio 2027
AKoto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Giappone
Categorie:Industria elettronica♪,Industria dell'imballaggio
https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html
IC Sensor Packaging Technology Expo (ISP)
Riconosciuto come fiera leader asiatica per la produzione finale di IC, l'IC Sensor Packaging Expo raccoglie attrezzature avanzate, materiali e servizi essenziali per l'industria. L'evento è una parte fondamentale della serie NEPCON JAPAN, con una conferenza tecnica progettata da esperti leader del settore.
L'esposizione si concentra sulle ultime innovazioni e tecnologie in IC e packaging dei sensori. Le mostre e le categorie chiave includono:
- Attrezzature di produzione finale IC
- Tecnologie avanzate per l'imballaggio dei sensori
- Materiali e servizi per la produzione di IC
ISP è co-locato con diversi importanti eventi del settore, fornendo una panoramica completa della supply chain di produzione elettronica:
| Spettacoli in Co-Located |
|---|
| INTERNEPCON Giappone |
| ELECTROTEST JAPAN |
| ESPOSIZIONI ELETTRONICHE |
| PWB EXPO |
| ESPOSIZIONE DI PROCESS |
| Dispositivo di alimentazione e modulo Expo |
| EMS & ODM EXPO |