Cina International Packaging Products & Materials Expo (CIPPME) 2027

China International Packaging Products & Materials Expo(CIPPME) Shanghai 2027
Dal Giugno 01, 2027 al Giugno 03, 2027
021-64880733
(Si prega di controllare attentamente le date e il luogo come indicato dal organizzatore prima di partecipare.)

PACK FAIR 2027 — Salone internazionale dell'imballaggio di Shanghai

La diciottesima edizione di PACK FAIR è un importante evento commerciale che copre l'intera catena del settore dell'imballaggio. Tenuto alla Shanghai World Expo Exhibition Hall, presenta650+ espositorie si aspetta60.000+ visitatoricompresi i produttori di marca, fabbriche, agenti, grossisti e rivenditori OEM/ODM/OBM.

Quattro zone a tema co-localizzate

  • Tech Stampa— International Printing Technology Exhibition, una delle più influenti fiere di stampa della Cina, ora nella sua 19a edizione.
  • Etichetta— Asia-Pacifico ha focalizzato la mostra internazionale di stampa di etichette che copre etichette, elaborazioni e tecnologie correlate.
  • CIPPME— Packaging Products & Materials Exhibition, una piattaforma commerciale leader nei mercati asiatici ed emergenti (Sudest Asia, Sud America, Medio Oriente, Nord Africa).
  • INTPAK— Smart Packaging Industry Exhibition, focalizzandosi sulla tecnologia di imballaggio, macchinari e soluzioni di imballaggio intelligenti.

Esposizioni Chiave e Categorie

CategoriaPunti Alto:
Prodotti di imballaggioVari prodotti di imballaggio e materiali
Macchinari di imballaggioAttrezzature di confezionamento automatizzate, macchine da stampa a serigrafia
Tecnologia di stampaInchiostri, nastri di trasferimento termico, attrezzature di stampa
Imballaggio intelligenteSoluzioni di imballaggio intelligenti e innovazioni
Imballaggio ecoMateriali di imballaggio verdi, riciclabili e sostenibili
Imballaggio della logisticaSoluzioni di consegna e logistica express

Espositori in evidenza

Tra le aziende di rilievo figurano Haoneng (packaging), Gangyi Screen Printing, Nanjing Aibao (strilli di trasferimento termico), Hebei Fangda (imballaggio tecnologico), Zhejiang GCL (EPE foam), Dehui Precision Machinery, Ruiqi'er e Suzhou Kede Education (inchiostri di stampa offset).


Registrazione per l'Entrata o le Stanzette

Registrazione presso il sito web dell’organizzatore dell’esposizione internazionale del packaging e dei materiali (CIPPME)

Mappe del Luogo e Alberghi Vicini

Shanghai - Shanghai World Expo Exhibition and Convention Center, Shanghai, Cina