Cina International Packaging Products & Materials Expo (CIPPME) 2027
From
June 02, 2027
until
June 04, 2027
021-64880733
(Si prega di controllare attentamente le date e il luogo come indicato dal organizzatore prima di partecipare.)
Categorie:Industria del pacchettaggio♪,LED
Informazioni sulla Cina International Packaging Products & Materials Expo (CIPPME)
China International Packaging Products & Materials Expo (CIPPME / PACK FAIR 2027), tenutasi il 2-4 giugno 2027 al Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center, presenta prodotti di imballaggio, materiali di imballaggio, tecnologia di stampa, soluzioni di imballaggio verde e innovazioni di imballaggio sostenibili. PACK FAIR collega fornitori di materiali di imballaggio, aziende di stampa, marchi F&B, piattaforme di e-commerce e aziende logistiche.
Cosa Si Può Aspettare
- Ultime innovazioni produttive e tecnologie all’avanguardia
- Sessioni di matching commerciale e creazione di reti professionali
- Seminari industriali, conferenze e workshop tecnici
Luogo e orario
Tenuto a Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center, Shanghai, questa mostra offre una piattaforma completa per esplorare nuove opportunità di business.
:
Shanghai New International Expo CentreOfficial Information.
Registrazione per l'Entrata o le Stanzette
Si prega di registrarsi al sito organizzatore della Cina International Packaging Products & Materials Expo (CIPPME)
Mappe del Luogo e Alberghi Vicini
Shanghai - Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center