Esposizione internazionale di circuiti stampati - Shenzhen

Name: International Circuit Board Exhibition - Shenzhen
Start: 2023-06-27T09:30:00+08:00
End: 2023-06-29T18:00:00+08:00
Location: Shenzhen - Shenzhen World Exhibition & Convention Center, Guangdong, China

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From June 27, 2023 until June 29, 2023

At Shenzhen - Shenzhen World Exhibition & Convention Center, Guangdong, Cina - (Mostra la mappa)

[email protected]

(Si prega di ricontrollare le date e il luogo sul sito ufficiale di seguito prima di partecipare.)

https://cn.tpcashow.com/

Categorie: Elettrica ed elettronica, IT e tecnologia

Tag: Elecronics, Elettronica, Termico, Produzione elettronica, PCB, Tecnologia elettrica

TPCA Show - Esposizione per l'industria PCB, assemblaggio, termica e tecnologia verde

Nuovi inizi nel 2023! Una nuova prospettiva! L'Esposizione internazionale del circuito stampato del 2023 - Esposizione di Shenzhen (spettacolo TPCA-SHENZHEN), organizzata dalla Taiwan Circuit Board Association, continuerà a svolgersi in concomitanza con la Fiera internazionale dell'industria della Cina meridionale - Esposizione dell'automazione industriale. Le mostre sulla visione artificiale, le mostre sulla tecnologia laser, le macchine utensili CNC, la lavorazione dei metalli, i robot, la tecnologia e l'applicazione di nuova generazione e le mostre sull'esperienza di Internet industriale saranno tutte presentate contemporaneamente allo Shenzhen World Exhibition Center - Padiglione Baoan. L'area totale dell'evento dovrebbe essere di 80,000 metri quadrati, con più di 800 aziende, creando un evento industriale completo!

Asia-Pacific Electronics Manufacturing Forum - Focus sulle tendenze avanzate nell'industria dei PCB Il 28 giugno si terrà anche l'Asia-Pacific Electronics Manufacturing Forum, ospitato dalla Taiwan Circuit Board Association (TPCA). TPCA organizzerà la massima qualità e attività del forum tecnico professionale sia sullo Stretto di Taiwan che dall'altra parte. Gli argomenti includono alta frequenza, HDI (High-Density Interconnect), high-layer, substrato IC, carbon neutrality, veicoli elettrici e altro ancora.