Interprete 2026
InterPACK 2026, tenutosi dal 26 al 29 ottobre a San Diego, è la principale conferenza ASME sul pacchettamento elettronico e fotoniaco. Esso mette in evidenza una vasta gamma di espositori e sessioni tecniche coprindo l'integrazione omogenea, le calde centrali e le calde al bordo del calcolo, Internet delle cose, elettronica additiva e stampata, dispositivi flessibili e portatili, fotoni e ottica, elettrotecnica, conversione e conservazione energetica, e elettronica automobilistica per veicoli autonomi, hibridi e elettrici. Il programma è organizzato in traiettorie come l'integrazione omogenea per calde centrali, sistemi modulari al bordo, pacchettamento in ambienti estremi, RF/potenza fotoniaca, trasferimento termico nano-scale, trasporto termico multi-scala, modellazione intelligente e automatizzazione, e mecatronica micro/nano. L'evento combina presentazioni di articoli, panel, workshop, tutorial, chiavi note e una sessione poster joint tra industria e accademia, promuovendo la collaborazione tra industria, accademia, laboratori nazionali e startup.
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