Simposio di imballaggio a livello Wafer 2027
Simposio di imballaggio Wafer-Level
Unisciti al Simposio di Imballaggio Wafer-Level.
Se sei coinvolto nell'industria dei semiconduttori o hai un forte interesse per le tecnologie di confezionamento avanzate, contrassegna i tuoi calendari per il Simposio Wafer-Level Packaging che si svolge dal 17 al 2026 febbraio all'aeroporto Hyatt Regency San Francisco. Questa è una straordinaria opportunità per immergersi nelle ultime innovazioni e tendenze che stanno plasmando il futuro dell'imballaggio a livello wafer e della produzione avanzata. Partecipare a questo simposio non solo ti permetterà di sentire dai leader del settore, ma fornirà anche opportunità di networking inestimabili con esperti di tutto il mondo.
Il paesaggio della tecnologia avanzata di confezionamento è in rapida evoluzione, guidato dalle complessità dei moderni progetti di sistema che stanno cambiando le aspettative di prestazioni. Poiché i vincoli di imballaggio tradizionali sono testati espandendo i costi di transistor e una crescente necessità di efficienza energetica, questo simposio funge da piattaforma per discutere tali argomenti pertinenti. Unisciti ai partecipanti per esplorare vari temi tra cui l'imballaggio di dispositivi 3D e le tecnologie di test avanzate. Impegnarsi in discussioni qui affilererà la vostra comprensione di dove l'industria sta andando e come questi progressi possono essere sfruttati nel vostro lavoro.
Formattazione Advanced Packaging per l'era AI.
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Burlingame - Hyatt Regency San Francisco Airport, California, Stati Uniti