India International Adhesive and Bond Expo Gurgaon 2027

Name: India International Adhesive and Bond Expo Gurgaon
Start: 2027-02-05
End: 2027-02-08
Location: Gurgaon - HUDA Grounds, Haryana, India

Registrazione

Richiedi Posti

Alloggio

Commenti

Suggerisci un'edizione

Da 05 febbraio 2027 fino a 08 febbraio 2027

At Gurgaon - Piani di HUDA, Haryana, India ( Mostra Mappa)

(Si prega di controllare attentamente le date e il luogo come indicato dal organizzatore prima di partecipare.)

https://iitexpo.com/event/adhesive-expo/

Categorie:Settore Ingegneria

Etichette:Stampa, Franchising, Carta, Pacchettaggio, Plastica, conferenza, esposizione, tecnologia

India International Adhesive and Bond Expo

L’India International Adhesive and Bond Expo è una fiera e conferenza specializzata nel settore degli adesivi, delle tecnologie di legatura e delle industrie correlate. Organizzata da Paramount Event Management, l’evento si svolge in diversi luoghi in tutta l’India.

Espositori principali e categorie:

Adesivi e tecnologie di saldatura
Plastica
Stampa
Pacchettaggio
Carta

Caratteristiche dell'evento:

Esposizioni e conferenze
Seminarî
opportunità di franchise e dealership

Registrazione per l'Entrata o le Stanzette

Si prega di registrarsi sul sito web dell’organizzatore dell’India International Adhesive and Bond Expo a Gurgaon.

https://iitexpo.com/event/adhesive-expo/

Mappe del Luogo e Alberghi Vicini

Gurgaon - Piani di HUDA, Haryana, India