InterPACK 2026 Conference & Exhibition 2026
Interprete 2026
La conferenza tecnica internazionale sul confezionamento e l'integrazione dei microsistemi elettronici e fotonici
InterPACK è il principale forum globale per la ricerca, lo sviluppo, la produzione e le applicazioni nel packaging elettronico e l'integrazione eterogenea. È la conferenza di punta della ASME Electronic and Photonic Packaging Division (EPPD).
Data e Sede
- Data:26–29 ottobre 2026
- Luogo:San Diego Marriott Mission Valley, 8757 Rio San Diego Drive, San Diego, CA 92108, USA
- Formatо:Di persona
Areare di Concentrazione
Integrazione eterogenea; Data Center e Sistemi di bordo modulari; Imballaggio elettronico per ambienti estremi; Elettronica di potenza/RF e fotonici; Nanoscale Trasferimento di calore e stoccaggio di energia; Elettronica flessibile, indossabile e stampata; Modellazione intelligente e simulazione; Applicazioni Micro/Nano Mechatronics e IoT.
Programma
Presentazioni di carta tecnica, mostre, discussioni di panel, workshop, esercitazioni, keynotes, colloqui tecnologici e una sessione di manifesti congiunti che uniscono industria, laboratori nazionali e accademia.
Ticket specials
Nota: Questo è ASME InterPACK (imballaggio elettronico/fotonico), non Messe Düsseldorf Interpack.
Registrazione per l'Entrata o le Stanzette
Mappe del Luogo e Alberghi Vicini
San Diego – San Diego Marriott Mission Valley, California, Stati Uniti