InterPACK 2026 Conference & Exhibition 2026
Dal
26 Ottobre 2026
al
29 Ottobre 2026
(Si prega di controllare attentamente le date e il luogo come indicato dal organizzatore prima di partecipare.)
InterPACK 2026 è il principale forum globale per la ricerca, lo sviluppo, la produzione e le applicazioni nel packaging elettronico e l'integrazione eterogenea, organizzato dalla ASME Electronic and Photonic Packaging Division. L'edizione 2026 si tiene di persona il 26-29 ottobre 2026 presso la San Diego Marriott Mission Valley, California, con presentazioni tecniche di carta, mostre, pannelli, workshop e tutorial che spaziano da materiali avanzati, gestione termica, fotonica, elettronica di potenza e altro ancora.
Registrazione per l'Entrata o le Stanzette
Si prega di registrarsi al sito organizzatore di InterPACK 2026 Conference & Exhibition
Mappe del Luogo e Alberghi Vicini
San Diego – San Diego Marriott Mission Valley, California, Stati Uniti