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Power Device and Module Expo 2027

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Dal Febbraio 17, 2027 al Febbraio 19, 2027
At Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Giappone ( Mostra Mappa)
(Si prega di controllare attentamente le date e il luogo come indicato dal organizzatore prima di partecipare.)
 https://www.nepconjapan.jp/torino/it-it/visita/accesso.html
Categorie:Industria Elettronica
Etichette:Produzione, Pacchettaggio, Elettronica, Semiconduttori, esposizione

La NEPCON Japan Tokyo Show, tenutasi presso Tokyo Big Sight dal 17 al 19 febbraio 2027, riunisce una serie di esposizioni specializzate che coprono l’intero spettro delle attività legate alla produzione elettronica. Le principali categorie di esposizione includono InterNEPCON Japan, Electrotest Japan, IC Sensor Packaging Expo, Electronic Components & Materials Expo, PWB (Printed Wiring Board) Expo, Fine Process Technology Expo, Power Device and Module Expo, e EMS & ODM Expo. L’evento presenta le ultime tecnologie, prodotti e servizi per i settori dei semiconduttori, dell’imballaggio, dei componenti e della produzione. Attira professionisti del settore, fornitori e innovatori provenienti da tutto il mondo.

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Mappe del Luogo e Alberghi Vicini

Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Giappone